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      塑膠異型材半導體研發走向,塑膠IC時代即將來臨
      - 2018-12-03 -

             說ARM是歐洲有史以來最成功的半導體公司會是有爭議的,以該公司的獲利能力來看或許(還)并不是如此,但在全球影響力方面可以算是,在總市值部分當然肯定是。

        而ARM能達到目前的成就,有部分來自于對處理器核心、軟件處理堆疊,以及延伸至軟件執行之閘極與電晶體架構/結構等相關事務之嚴謹與專注。ARM沒有做的事情,是砸大錢在研發競賽上,或是投資新創公司──雖然有些科技迷媒體記者還蠻希望他們這么做。

        隨著ARM這家公司不斷壯大,以及IC越來越復雜──從需要思考數十億電晶體的抽象過程,到量子力學物理學──再加上應用越來越多樣化,該公司技術長 Mike  Muller旗下的研究人員,承擔了更多推動整個產業界前進的責任,至少在思考“半導體研發該往哪走?”這個問題上。

        因此當 Muller在上個月于美國矽谷舉辦的年度ARM  TechCon技術研討會上,描述以塑膠材料實作的Cortex-M0處理器核心,至少能與ARM在早期的ARM-1媲美,我們應該要特別注意。(參考閱  讀:Starting all over again on plastic: ARM)

        我們也應該注意ARM已經投資了至少一家鎖定塑膠邏輯技術的新創公司Pragmatic  Printing,這家新公司原本總部是在英國曼徹斯特(Manchester),后來搬到了ARM總部所在的劍橋(Cambridge)。(參考閱 讀:ARM  backs printed electronics startup)。

        當然,塑膠處理器核心的演進歷程不會與矽晶片相同;塑膠電路不會有與矽晶片相同的摩爾定律(Moore‘s  Law)來推升電晶體密度。塑膠產品有:abs異型材、塑膠擠出燈罩、塑膠異型材等,而塑膠電子元件的性能也不會像以矽制作的相同元件一樣好,但對一些物聯網應用(IoT)可能已經足夠了。

             Muller在ARM年度技術大會上也敘述了一個塑膠IC的摩爾定律,也許看來并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進展迅猛,但現在矽晶片的摩爾定律已經來到高點,塑膠IC版本的摩爾定律才剛剛起步。

        現在是可以開始擁抱可編程塑膠電路的時候了…而且也許在30年之內,這個技術領域將會誕生一家超級成功的半導體公司!


       

       

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